工藝工程師(半導體封裝技術)
摘要:該公司成立于1995年,致力于以最低的成本制造出世界級質量的半導體器件,努力成為首屈一指的能效電子高性能硅產品解決方案供應商。
負責提供技術專業指導,以保證在產能、整體設備效率方面的持續進步,在質量、產量、成本、生產率、發貨和周期方面達到顧客要求。
1. 為直接生產員工及其主管的操作提供具體的程序和規格。
2. 建立FMEA、控制計劃、TCM、數據工藝控制、相關程序的檢測技術并存檔。
3. 對不穩定和性能不好的重要工藝制定程序,提出具體的持續改進計劃。
4. 對內部質量和顧客事件進行調查,提出必要的糾正行動。
5. 分析數據,解決問題;
6. 負責安裝、優化新的生產線;
7. 設備的安裝、維護和購買;
8. 與內部各方面協調,認證新產品、程序和設備;
9. 培訓和管理初級的工程師或技術員。
任職資格:
1. 本科及以上學歷;
2. 專業:機械工程、電氣工程、材料物理以及自動化等相關專業;
3. 英語水平良好,六級優先;
4. 3年以上半導體行業工作經驗,有金線/銅線鍵合工藝(Die bond/ Wirebond)工作經驗.
工作時間:
5天8小時工作制,雙休,享有國家法定節假日。
1. 為直接生產員工及其主管的操作提供具體的程序和規格。
2. 建立FMEA、控制計劃、TCM、數據工藝控制、相關程序的檢測技術并存檔。
3. 對不穩定和性能不好的重要工藝制定程序,提出具體的持續改進計劃。
4. 對內部質量和顧客事件進行調查,提出必要的糾正行動。
5. 分析數據,解決問題;
6. 負責安裝、優化新的生產線;
7. 設備的安裝、維護和購買;
8. 與內部各方面協調,認證新產品、程序和設備;
9. 培訓和管理初級的工程師或技術員。
任職資格:
1. 本科及以上學歷;
2. 專業:機械工程、電氣工程、材料物理以及自動化等相關專業;
3. 英語水平良好,六級優先;
4. 3年以上半導體行業工作經驗,有金線/銅線鍵合工藝(Die bond/ Wirebond)工作經驗.
工作時間:
5天8小時工作制,雙休,享有國家法定節假日。

